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贴片机资讯
煌牌SMT贴片机-SOP元件贴片封装首选贴片机
来源:huangpai    日期:2016-08-22    浏览量:

  IC为IntegratedCircuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等等,这些零件类型因其PIN(零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状。

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中速SMT贴片机 SKM-898-03

  SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写,即小外形封装。

  SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、

  TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、

  SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

  SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。

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  按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。

  按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

  按两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2。54±0。25mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1。778±0。25mm(多见于缩型双列直插式)、1。5±0。25mm,或1。27±0。25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1。27±0。25mm(多见于双列扁平封装)、1±0。15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0。8±0。05~0。15mm(多见于四列扁平封装)、0。65±0。03mm(多见于四列扁平封装)。

  按双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7。4~7。62mm、10。16mm、12。7mm、15。24mm等数种。

  按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6。5±mm、7。6mm、10。5~10。65mm等。

  按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13。6×13。6±0。4mm(包括引线长度)、20。6×20。6±0。4mm(包括引线长度)、8。45×8。45±0。5mm(不计引线长度)、14×14±0。15mm(不计引线长度)等。

  煌牌SMT贴片机系列是针对市场上面IC类型封装贴片而研发的,可贴装多种元器件:各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、μBGA等等。

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