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煌牌贴片机贴装元件的几种形式
来源:huangpai    日期:2016-09-23    浏览量:

  (1)SOP、LQFP、PLCC、QFN、BGA

  一、SOP

  SOP也是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。

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  由1980年代以前的通孔插装(PTH)型态,主流产品为DIP,进展至1980年代以SMT技术衍生出的SOP、SOJ、PLCC、QFP封装方式,在IC功能及I/O脚数逐渐增加后,1997年Intel率先由QFP封装方式更新为BGA(BallGridArray,球脚数组矩阵)封装方式,除此之外,近期主流的封装方式有CSP(ChipScalePackage芯片级封装)及FlipChip(覆晶)。

  SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。

  二、LQFP

  LQFP也就是薄型QFP指封装本体厚度为1。4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

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  QFP封装:这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术,该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

  三、PLCC

  PLCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。

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  PLCC,带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1。27mm,引脚数从18到84。J形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN。

  四、QFN

  QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置

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  有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热的通道,用于释放封装内的热量。通常,将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装,我们以32引脚的QFN与传统的28引脚的PLCC封装比较为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0。9mm)降低了80%,重量(0。06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%,所以,非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。

  BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。

  煌牌贴片机采用光学影像识别对位元,飞行对中,可以贴多种元器件:各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、uBGA

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