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贴片机资讯
SMT贴片机生产线基本要素有哪些?
来源:huangpai    日期:2016-09-29    浏览量:

  基本工艺构成要素:

  锡膏印刷-->贴装-->回流焊接-->清洗-->检测

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  锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机,位于SMT贴片机生产线的最前端。

  贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为SMT贴片机,位于SMT生产线中锡膏印刷机的后面。

  回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

  检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

  SMT贴片机是整条SMT生产中最重要的设备。客户最关心的是贴片机的精度和贴片机速度,这2者影响着贴片速率。

  贴片精度:

  定位精度(PlacementAccuracy)-实际贴片位置与设定贴片位置的偏差X、Y、重复精度Replacability-描述贴片机重复地返回贴片位置的能力,贴片精度通常以之代替,与中心的离散度

  分辨率(Resolution)-指贴片机机械位移的最小当量,它取决于伺服电机和轴驱动机构上的哉线性编码器的分辨率实际生产中的贴片精度/贴片准确度贴片精度除了重复精度外,还应包括PCB/焊盘定位误差、焊盘尺寸误差、PCB光绘误差(CAD)以及片式元器件制造误差贴片机的过程能力指数

  Cp/CpkCp=T/B=(Tu-Tl)/6q=(Tu-Tl)/6ST为公差范围;上限和下限的中心为公差中心(设计中心)Tm,分布中心u,公差中心和分布中心重合时u=Tm,过程无偏移;不重合时出现偏移量,此时应对过程能力指数的计算进行修正。修正后的过程能力指数记为Cpk,Cpk=(1-k)Cp对贴片机来说为单向偏差,Cpk=Zmin/3q1.33<Cpk<=2能力因素充足1<=Cpk<=1.33能力因素尚可1>Cpk能力因素欠缺

  贴片速度:实际贴片速度通常为理论贴片速度的65%~70%

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