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LED封装,大功率LED封装流程,大功率LED工艺
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贴片机资讯
大功率LED的封装及工艺流程
来源:huangpai    日期:2016-10-17    浏览量:

  随着科学技术的发展,LED的封装形式有很多种,有引脚式封装、表面组装贴片式封装、板上芯片直接式封装、系统封装式封装。

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  小功率LED的封装一般采用的是引脚式LED封装形式。引脚式LED封装也比较常见。普通的发光二极管基本都是采用引脚式封装。引脚式LED封装热量是由负极的引脚架散发至PCB板上,散热问题也比较好的解决。但是也存在着一定的缺点,那就是热阻较大,LED的使用寿命短。

  表面组装贴片式封装(SMT)是一种新型的LED封装方式,是将已经封装好的LED器件焊接到一个固定位置的封装技术。SMT封装技术的优点是可靠性强、易于自动化实现、高频特性好。SMTLED封装形式是当今电子行业中最流行的一种贴片式封装工艺。

  板上芯片直装式(COB)LED封装技术是一种直接贴装技术,是将芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线的缝合,最后使用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。COB工艺主要应用于大功率LED阵列。具有较高的集成度。

  系统封装式(SIP)LED封装技术是近年发展起来的技术。

  它主要是符合了系统便携式以及系统小型化的要求。跟其他LED封装相比,SIP封装的集成度最高,成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED芯片。

  LED的封装是一门多学科的工艺技术。涉及到如光学、热学、电学、机械学、材料、半导体等研究内容。所以大功率LED的封装技术是一门比较复杂的综合性学科。良好的LED封装需要把各个学科的因素考虑进去。下面就LED封装工艺流程作一个简单的介绍。

  LED的发光体是晶片,不同的晶片价格不一,形态大小也不一。晶片形态大小都不相同,这对LED封装带来了一定的困难。在对支架的选择方面也提出了考验。

  支架与外形塑料模具的选择决定了LED封装成品的外形尺寸。支架承载着LED芯片,所以在支架的选择方面要根据实际的LED晶片边长的大小。

  固晶胶的选择主要是考虑其粘结力,其颗粒大大校同样所涂覆的固晶胶的薄厚程度决定了封装的LED的热阻。

  银胶跟绝缘胶相比来说,其热阻低。热阻的大小,决定了LED的出光效率。同样,银胶还具有另外一种特色,那就是导热性能好。

  焊线过程可以采用机械焊线和人工焊线,由于此次实验生产的LED封装量少,所以采用的是人工焊线。早高倍显微镜下,将芯片的正负极使用金线焊接到支架的两个引脚角上。焊接过程要耐心小心。整个LED封装工艺流程都是按照如图2所示的流程制作的。

  LED的封装工艺过程中必须考虑到很多种因素,每个环节都要都要细心琢磨。热阻影响着LED的出光效率。散热条件和色度稳定性对LED的性能影响。我们在LED封装过程当中要选择合适的材料。

  改进现有的器件结构,寻求更好的LED散热的方式,减少LED的热阻等。在封装过程中,材料的选择非常重要,但是热学界面,光学界面也同样重要。对于LED灯具而言,不仅要考虑好上述因素,还要将LED的驱动电源,模块的集成选择,应用领域都有集合在一起考虑。所以,对于大功率LED封装工艺这方面的研究,任重而道远。

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