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LED封装走向高度集成化,EMC成封装市场一股新势力
来源:huangpai    日期:2016-11-07    浏览量:

  近年来,受新技术、新材料、新工艺的快速驱动,LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势,LED封装形式持续走向高度集成化,EMC LED封装在此背景下不断发展壮大,成为2016年封装市场的一股新势力。


  如今,这股新势力正在崛起。主打中功率的EMC封装规模不断壮大,台系封装企业和国内LED厂商积极扩增EMC产能,并提升性能向高功率市场进发。目前,EMC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场,另一方面还要应对PCT的突袭。

  EMC向大尺寸拓展,逐步走向户外市场

  大陆照明厂在积极转入LED照明之初,为减少LED单颗使用量,以降低出货之后的维修成本,而转向采用高功率、高亮度LED,但1W以上散热佳的陶瓷LED几乎被欧美大厂包揽,其价格对大陆照明厂而言偏高。

  因此大陆照明厂不断寻找替代材料,EMC作为封装支架的技术成了提高性价比的绝佳选择。近两年照明市场上封装形式发展趋势是:中小功率的产品会用PPA或者PCT封装;中大功率级别的产品已大量采用EMC封装;加上传统的陶瓷封装大功率LED,以及COB封装。

  EMC在中高功率产品上的应用,让LED产品能更好的实现小尺寸高功率。因为从功率上来看,EMC具有成熟的贴片工艺;从结构上来看,EMC封装完整性更好,通过透镜二次光学更容易配光。

  近年来EMC封装在室内照明上得到大幅度发展,尤其是以3030为代表的中大功率产品性价比突出。如今,EMC的产品也不断向大尺寸拓展,应用范围也从中功率逐渐扩展至更高功率范围。目前市场上EMC除了3030,主要还有5050、7070等几种型号。

  由于材料和结构的优势,EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成、承受大电流、体积小等显著优点。其中,抗UV性能的大幅提升,使得EMC产品应用领域从高端商照扩张到户外照明。近些年,EMC普遍应用在户外以及替代传统大功率产品中,成为中高端贴片市场的重要成员,尤其在工矿灯、路灯、投光灯等户外照明中和高端背光领域。

  EMC封装立足于室内应用,正逐步走向户外市场。飞利浦在三年前推出了天狼星模组,代表着EMC封装产品正式进军路灯市场。市场经过三年的发酵,产品性能相对已较稳定,目前已有较多厂商实现了量产化,极大地降低了户外照明成本及项目初始投资。

  目前,成本仍是阻挡EMC封装产品大规模生产和应用的最大障碍。随着成本的进一步优化,EMC市场化进程加速,将从替换家居照明和商业照明,转入专业照明舞台。下一步,EMC封装厂家还需加强品牌塑造和提升价值。

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