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SMT设备正在进行哪些方向的创新升级?
来源:huangpai    日期:2017-01-16    浏览量:

  SMT设备正在进行哪些方向的创新升级?

  随着电子产品越来越小型化,IC、CPU等集成度越来越高,制造业亟待转型升级,电子产品设计日新月异,智能化、自动化也成为企业的发展趋势。表面装贴技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,近十年来发展神速,应用范围十分广泛,己经浸透到各个行业,各个领域,并且在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。其工艺流程可大致分为:印刷、贴片、焊接与检测(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性、革命性的变化。根据国家工业和信息化部的最新预测,今后几年每年需求SMT设备将会有几百台套以上,SMT技术仍有强大的发展动力。

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煌牌全视觉锡膏印刷机

  锡膏印刷作为表面贴装生产线的第一道工序,质量的好坏对SMT产品的合格率有着极其重大的影响。影响锡膏印刷质量的一个重要因素是印刷机各部分的运动控制精度,目前SMT产品的生产向高产出率和“零缺陷”方向发展,在生产中,印刷机需要长时间稳定不间断地高速运行,这对其运动控制系统的运行速度、稳定性及可靠性提出了很高的要求,广大印刷装配大厂的创新技术正在不断挑战质量和生产效率的极限。

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煌牌高精度SMT贴片机

  贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备,关系到SMT生产线的效率与精度,是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备,往往占了整条生产线投资额的一半以上,其发展趋势可用“三高四化”来概括,即高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化。

  具体而言,SMT贴片机经过了3代发展,已由早期的低速度(1-1.5秒/片)和低精度(机械对中)发展到高速(0.08秒/片)和高精度(光学对中,贴片精度±60um/4q)的全自动贴片机。第一代贴片机不具备视觉识别器件、精密的伺服系统、自动送板及自动换嘴功能,只有精度不高的步进多轴系统;第二代贴片机具备视觉识别功能,贴装头也由2个扩展到更多数量,自动传送及进口伺服技术XY轴系统也可以导入;第三代贴片机具备更高级别的提升,如器件识别与贴装优化功能,Z轴高度采用精密的伺服技术,满足对不同器件与IC的厚度检测与补给,高精度的贴装,第三代贴片机实际上是一种精密的工业机器人,由计算机,光学,精密机械,滚珠丝杆,直线导轨,线性马达,谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。

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煌牌无铅回流焊

  SMT回流焊是通过重新熔化预先放置的焊料面形成焊点,在焊接过程中不再加任何额外焊料的一种焊接方法,通过设备内部的加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,已成为SMT的主流工艺。板卡上的元件大都是通过这种工艺焊接到线路板上的。

  近年各类智能终端设备的兴起,使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精,对电路组装质量的要求也越来越高。相较于人工目检、自动光学检测、ICT针床测试、功能测试(FCT)等首件检测方法,X-RAY检测技术具有更多的优点,广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

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