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SMT贴片机,回流焊
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业界动态
SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺
来源:huangpai    日期:2017-02-21    浏览量:

  随着电子元件的火热增长,推动了SMT贴片加工需求的增长,基于电子设备高精密度的要求,对于SMT贴片质量也在不断提高,而SMT贴片过程中,每一个环节都至关重要,不能有任何差错,今天探讨下SMT贴片加工中回流焊接机的介绍及关键工艺。


  回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备,PCBA焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。

  回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。

  回流焊接的冷却过程的要求提升,也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用,冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。

  回流焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。

  一、回流焊接设备的关键参数

  1、温区的数量、长度和宽度;

  2、上下加热器的对称性;

  3、温区内温度分布的均匀性;

  4、温区间传送速度控制的独立性;

  5、惰性气体的保护焊接功能;

  6、冷却区温度下降的梯度控制;

  7、回流焊接加热器最高温度;

  8、回流焊接加热器温度控制精度;

  二、回流焊接工序的关键工艺参数

  1、焊接温度曲线:根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、PCB上的铜层面积和厚度等因素,测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。

  2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制:根据加热器长度,通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹,冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。

  3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。

  4、在处理两面SMT回流焊接时,一般先焊接小质量元件的一面,如果两面均有大质量器件或工艺上必须先贴装大质量器件面时,进行第二面回流焊接时,应对底部已焊好的大质量器件进行保护,防止二次回流引起大质量器件脱落。

  5、在进行通孔回流焊接时,应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。

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