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贴片机资讯
煌牌SMT贴片机BGA元件知识介绍
来源:huangpai    日期:2017-04-20    浏览量:

  广州煌牌自动设备是专业生产销售SMT贴片机以及整条贴片生产线的厂家。为客户提供SMT贴片生产线完整方案。贴片机作为整个SMT生产线中最为重要,先进的设备,在贴片生产过程中发挥着关键作用。煌牌SMT贴片机可以贴装0402-40mmIC元件以及各种电阻,电容,IC、BGA、CFP、bga等多种元器件。

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  煌牌SMT贴片机能够贴装的元件种类很多,下面为客户介绍下几种常见的元件知识。

  按封装材料的不同,BGA元件主要有以下几种:

  PBGA(plasticBGA塑料封装的BGA)

  CBGA(ceramicBGA陶瓷封装的BGA)

  CBGAceramiccolumnBGA陶瓷柱状封装的BGA

  TBGA(tapeBGA载带状封装的BGA)

  CSP(ChipScalePackage或μBGA)

  PBGA载体为普通的印制板基材,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面,塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。优点:封装成本相对较低;和QFP相比,不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同,热膨胀系数几乎相同,焊接时,对函电产生应力很小,对焊点可靠性影响也较少。缺点:容易吸潮。CBGA载体为多层陶瓷,芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式:金属丝压焊;

  PBGA载体为普通的印制板基材,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面,塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。

  优点:封装成本相对较低;和QFP相比,不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同,热膨胀系数几乎相同,焊接时,对函电产生应力很小,对焊点可靠性影响也较少。

  缺点:容易吸潮。

  CBGA载体为多层陶瓷,芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式:金属丝压焊;倒装芯片技术

  优点:电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比,不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。

  缺点:与PCB相比热膨胀系数不同,封装尺寸大时,导致热循环函电失效。

  CCGACCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式,不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

  优缺点与CCGA大体相同,不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力,能够应用在大尺寸封装。

  TBGA载体采用双金属层带,芯片连接采用倒装技术实现。

  优点:可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。

  缺点:容易吸潮;封装费用高。

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