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SMT试产阶段生产注意事项
来源:huangpai    日期:2017-05-16    浏览量:


SMT试产阶段生产注意事项




煌牌全自动SMT生产线:全自动送板机→全视觉锡膏印刷机→接驳台→SMT多功能贴片机→接驳台→8温区无铅回流焊

  备注:该SMT贴片生产线为全自动线配置,全线只需1个操作人员即可。


SMT试产阶段生产注意事项:批量一般在100PCS以下,之前从未生产,重点验证机种的可量产性,这样的机种SMT生产须注意以下事情:SMT试产阶段生产注意事项

1.SMT准备:

A、从PMC或采购处得知某机种准备试投后,必须认识机种的开发负责人和生技机种负责人,以便后续获取相关资源和帮助;

B、借样机:自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解,最有有个良品成品机全功能测试几次;

C、了解机种的所有后焊元件,规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项;

D、了解测试治具的使用情况(首次试产常常无测试治具),规划测试项目和流程;

E、了解整个PCB的元件布局,对某些元件的特性评估生产注意事项;

F、生技需要准备的SMT资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”,这些资料必须和生产的PCB同一版本;

G、出发前最好准备一台样品;


2.在SMT厂物料确认:备料发料生技无力干涉,但外发出去后应该做几个确认,最好和开发工程师一起确认:

A、首先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;

B、关键物料的确认,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对BOM;

C、一般厂商IQC和物料员也会对料,如有不符的物料应立即与开发工程师核对;

3.首件确认:A、贴片首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看SMT厂商的首件记录,同时核对样板;

B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况,元件的耐温情况;

C、后焊首件最好自己亲自动手作业,开发工程师确认;此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP;

D、如有测试治具,测试首件自己亲自测试,开发工程师确认测试项目,开始准备测试项目和测试SOP;

4.问题点跟踪确认: 记录整理整个生产过程中发生的问题点,含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT过程中的问题,并汇总成问题点追踪报告,并及时与SMT生产负责人和开发部工程师确认问题点。

5.信息反馈:SMT完成后应当把问题反馈给相关人员:

A、SMT问题点反馈给生技机种负责人,以便检讨改善;

B、收集厂内试投中发现的SMT问题点,反馈给SMT负责人;

C、将试投问题的改善情况反馈给SMT负责人;

D、跟踪问题点的改善。

SMT首次量产阶段生产注意事项二:

SMT首次量产阶段生产注意事项是指经过试产改善后批量生产的机种,也有部分机种是试投兼量产同时进行的,一般批量在100以上,同样生产中需要注意以下:

1.SMT准备:

A、与采购了解生产安排;

B、贴片资料准备(原理图,贴片图,bom表,FW,driver,烧录工具)

C、了解机种的基本功能,制定测试流程、测试项目;

D、了解PCBA的后焊元件,制定后焊流程(尽量准备sop),明确后焊注意事项;

E、掌握机种强烧FW的方法;

F、制定整个PCBA的工艺要求,生产注意事项;

G、明确测试治具的状况,一定要确保测试治具是OK的,尽量找样板试测;

H、了解测试需要的配件和设备,特殊设备需要提前提出,测试配件提前准备;

1、准备样板;

2.物料和资料的确认:

A、首先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;

B、关键物料的确认,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对BOM;

C、一般厂商IQC和物料员也会对料,如有不符的物料应立即与开发工程师核对;

D、试投后有变更的物料;

3.首件确认:A、贴片首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看SMT厂商的首件记录,同时核对样板;

B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况,了解炉温曲线(可保留);

C、指导首件后焊作业,确认所有后焊元件无误,必须满足工艺要求,检查相应后焊工位的SOP;

D、按照测试流程指导测试功能测试,确保PCB的主要功能全部测试;

4.不良品分析确认:A,了解测试的直通率,确认主要的不良现象和不良原因并予以记录;

B,SMT作业问题立即向前反馈,要求前段立即控制;

C,材料问题因立即反馈,确认能否生产,怎样生产,最好拍照留档;

5.信息反馈:

A,SMT生产问题点反馈回生技机种负责人,提醒注意;

B,厂内组装问题点收集,反馈给负责人,要求改善;SMT量产阶段生产注意事项三,SMT量产阶段生产注意事项某机种在同一厂商已经多次批量生产,工艺和流程都较熟悉,某些时候还是要注意以下事项:

1.测试治具确认:生产前确认测试治具、测试配件的情况;之前问题点的收集;

2.特别物料确认:生产前确认以前发生异常的物料,一场物料的确认;

3.首件确认:

A,对首件作个简单了解、测试,查看相关首件记录;

B,检查之前的问题点生否再次发生,手否改善;

C,确认之前流程和工艺是否需要改进;

4.不良品分析确认;对不良品做简单分析,了解主要不良分布和主要不良原因,并尽量改善;

5.信息反馈A,SMT生产问题点反馈回生技机种负责人,提醒注意;B厂内组装问题点收集,反馈给负责人,要求改善;



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