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SMT生产线工艺流程及解决方案
来源:huangpai    日期:2017-05-18    浏览量:

  

       SMT基本工艺构成

  丝印(或点胶)-->贴装-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修

  SMT生产工艺流程

  1.表面贴装工艺

  ①单面组装:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)

  来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接②双面组装;(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)

  来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-(清洗)-检验-返修

  2.混装工艺

  ①单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)

  来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修(先贴后插)

  ②双面混装工艺:

  (表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)

  A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修

  B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-(清洗)-检验-返修

  (表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面)

  先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可。

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