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贴片机资讯
SMT设备应该在哪些方向的创新升级?
来源:huangpai    日期:2017-07-26    浏览量:

  随着电子产品越来越小型化,IC、CPU等集成度越来越高,制造业亟待转型升级,电子产品设计日新月异,智能化、自动化也成为企业的发展趋势。表面装贴技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,近十年来发展神速,应用范围十分广泛,己经浸透到各个行业,各个领域,并且在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。其工艺流程可大致分为:印刷、贴片、焊接与检测(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)。

  高精度印刷,把好SMT生产第一道关

  SMT印刷作为表面贴装生产线的第一道工序,质量的好坏对SMT产品的合格率有着极其重大的影响。影响锡膏印刷质量的一个重要因素是印刷机各部分的运动控制精度,目前SMT产品的生产向高产出率和“零缺陷”方向发展,在生产中,印刷机需要长时间稳定不间断地高速运行,这对其运动控制系统的运行速度、稳定性及可靠性提出了很高的要求,广大印刷装配大厂的创新技术正在不断挑战质量和生产效率的极限。

  聚焦SMT全线生产,SMT贴片机高性能高效率高集成

  贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备,关系到SMT生产线的效率与精度,是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备,往往占了整条生产线投资额的一半以上,其发展趋势可用“三高四化”来概括,即高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化。

  伴随着各种各样电子设备的小型化、高功能化,在贴装形态中对高密度化和复杂化的要求比现在更高,特别是对于SMD和半导体的混载贴装的要求正在日益增加。

  高品质与绿色同行,SMT回流焊更注重节能环保

  SMT回流焊是通过重新熔化预先放置的焊料面形成焊点,在焊接过程中不再加任何额外焊料的一种焊接方法,通过设备内部的加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,已成为SMT的主流工艺。板卡上的元件大都是通过这种工艺焊接到线路板上的。

  然而,空气质量的日渐恶化,SMT焊接设备的环保性慢慢也被愈发多的人重视,客户在购买过程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素。

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