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尺寸贴片封装(SOP)是究竟为何物
来源:huangpai    日期:2017-12-26    浏览量:

  表面贴片封装(SurfaceMount)。它是从引脚直插式封装发展而来的,表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸,从而加大了:PCB上IC的密集度。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为:Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩正结构)及其它。

  主板用MOSFET的封装形式和技术

  Single-ended(引脚在一面):此封装型式的特点是引脚全部在一边,而且引脚的数量通常比较少,如图2所示。它又可分为:导热型(Therinal-enhanced),象常用的功率三极管,只有三个引脚排成一排,其上面有一个大的散热片;COF(ChiponFilm)是将芯片直接联贴在柔性线路板上(现有的用Flip—chip技术),再经过颦料包封而成,它的特点是轻而且很薄,所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上以满足LCD分辨率增加的需要。其缺点是Film的价格很贵,其二是贴片机的价格也很贵。


  Dual(引脚在两边),如图所示。此封装型式的特点是引脚全部在两边,而且引脚的数量不算多。它的封装型式比较多,义可细分为:SOT(SmalloutlineTransistor)、SOP(SmallOutlinePackage)、SOJ(Small0utlinePackageJ-bentlea(1)、SS()P(ShrinkSmall0utlinePackage)、HSOP(Heat-sinkSmallOutlinePackage)及其它。

  SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。当电子产品尺寸不断缩小时,其内部使用的半导体器件也必须变小。所以更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携,相同尺寸包含的功能更多。对于半导体器件,其价值最好的体现在:PCB占用空间和封装总高度上,优化了这些参数才能在更小的:PCB上更紧凑地布局。SOT封装既大大降低了高度,又显著减小了PCB占用空间。如SOT883被广泛应用在比较小型的日常消费电器中如手机、照相机和MP3等等。

  小尺寸贴片封装(SOP:Small0utlinePackage)。荷兰皇家飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装SOP,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SS()P(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。SOP典型引线间距是1.27mm,引脚数在几十之内。

  薄型小尺寸封装(TSOP:ThinSmallOut-LinePackage)是在20世纪80年代出现的TSOP封装,它与SOP的最大区别在于其厚度很薄只有1mm,是SOJ的1/3;由于外观上轻薄且小的封装,适合高频使用,以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形,且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中,内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后,会有很大的信号干扰和电磁干扰。

  J形引脚小尺寸封装SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)。引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形,直接粘贴在印刷电路板的表面,通常为塑料制品,多数用于:DRAM和SRAM等内存LSI电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm,引肚4数为20-40。

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