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LED SMT 封装形式有多少种?
来源:huangpai    日期:2018-01-02    浏览量:

  SMT工艺中元件封装形式有哪些?

  表面贴装技术的封装形式主要有小外型封装(SOP),引线间距为1.27mm、塑料片式载体(PLCC),引线间距为1.27mm、四边引线扁平封装(QFP)等。其后相继出现了各种改进型,如TQFP(薄型QFP)、VQFP(细引脚间距QFP)、SQFP(缩小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、TapeQFP(载带QFP)和$OJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小形SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等,最终四边引线扁平封装(QFP)成为主流的封装形式。

  小外形封装SOP(SmallOutlinePackage),它体积窄小,实际上是双列直插式的缩小型,通常采用”欧翼”型引线,最佳的封装引线数为20条。它便于检查、引线焊接容易,很适合表面贴装工艺。据统计,2000年全球,SOP的IC产量占IC总产量的58.4%,占IC总产量的半壁江山,SOP仍然受到IC用户的青睐。

  LED光集成封装结构现有30多种类型,正逐步走向系统集成封装,是未来封装技术的发展方向。

  (1)COB集成封装

  COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式,COB封装技术日趋成熟,其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场,光效达160~178lm/w,热阻可达2℃/w,COB封装是近期LED封装发展的趋势。

  (2)LED晶园级封装

  晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片,是LED照明光源需求的多系统集成封装形式,一般衬底采用硅材料,无需固晶和压焊,并点胶成型,形成系统集成封装,其优点是可靠性好、成本低,是封装技术发展方向之一。

  (3)COF集成封装

  COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片,它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点,可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品,也可满足LED现代照明、个性化照明要求,也可作为通用型的封装组件,市场前景看好。

  (4)LED模块化集成封装

  模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分(含IP地址)、零件等进行系统集成封装,统称为LED模块,具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点,是LED封装技术发展的方向。

  (5)覆晶封装技术

  覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间,这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点,采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上,替代以往的银胶工艺,“直接压合”替代过去“回流焊”,具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

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