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煌牌SMT生产线贴片工艺流程
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2019-04-25    浏览量:

贴片工艺流程分为:锡膏印刷、SMT贴片、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验、包装

一、印刷锡膏


锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过 200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

所以使用锡膏印刷机印刷锡膏之前先把锡膏回温,回温方式是不开启瓶盖的前提下,放置于室温中4小时以上待锡膏自然解冻。回温过程中不要中途打开锡膏的瓶盖,更不能使用加热的方式缩短回温时间。

回温后在刮刀前进时候的锡膏到刮刀3/2处放少量锡膏到印刷机的钢网上。然后进行试印刷,印刷后观察PCB焊盘位置的锡膏是否出现少锡或者多锡的现象,同时注意是否有短路或者开路。这一步至关重要,必须严格把关,否则造成良品率下降。


煌牌全自动视觉对位锡膏印刷机

二、贴片:


把印刷好的PCB放在治具上,通过自动送板机传送到煌牌贴片机进行贴片(贴片机的程序在生产前编程好),机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查,主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第一片板贴装没有问题的话,后面就会很稳定的生产下去。完成贴片后注意中间检查。需要注意检查元件的极性(有无反向)、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。

煌牌多功能视觉贴片机 SKM-898-06

三:回流焊接


检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接,其原理就是通过发热元件发热,然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内,给线路板进行均匀加热,使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好,太低了锡膏熔化不了,会出现冷焊;太高了FPC容易起泡,元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当,太低助焊剂挥发不完全,回流后有残留,影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉,造成回流时虚焊现象,同时有可能会产生锡珠。

煌牌8温区回流焊 SKRF-0808

完成以上工艺后成品就出来了,然后进行性能测试,老化测试和包装。

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