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SMT
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贴片机资讯
SMT的特点
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-05-03    浏览量:

  SMT的特点主要有以下几点:

SMT

  1.组装密度高,电子商品体积小,重量轻,贴片组件的体积和重量只需传统插装组件的1/10左右,一般选用SMT之后,电子商品体积减40%-60%,重量减轻60%-80%。

  2.可靠性高,抗震能力强,焊点缺陷低。

  3.高频特性好,减少了电磁和射频烦扰。

  4.易于自动化,提高出产功率,降低本钱达30%-50%,节约原料,动力,设备,人力,时间等。

  近十年来表面贴装技术展开十分神速,而且运用规划也十分广泛,电子商品的组装技术发生了根本性和革命性的改动。而现时SMT的设备正趋向高性能,便捷,智能,环保,高精度,高速度和多功用的方向展开,新的片式元器件及其封装办法正不断改进,正在向小型化,微型化方向展开。例如BGA,FC,COB,CSP,MCM等元器件许多呈现,在出产中不断更新和推行运用,对贴片机的需要也越来越高。如今业界选用的BGA,CSP,F1IP-CHIP等高级组件,尤其是BGA的运用,正推动商场的展开。其时,BGA封装的间隔已从1.27m降到0.8mm,而新一代的芯片级封装CSP的间隔已低到0.5mm以下。在许多便携式商品中对形状的需要以及其它商品上以更小的面积完结更多功用的需要。使得芯片尺寸封装(BGA)受到人们的喜爱。而芯片级CSP则又上了一层楼,成为这场技术比赛的商品。在芯片的制造进程中,节约时间,改进可靠性和降低制造费用是使组装工作接受这种技术的首要要素。一同,跟着SMD组件管脚间隔的快速减小,贴装组件微型化更推进管脚间隔的精细化,贴装精度的日益高速化更增加了贴装准确性的难度。因此贴片技术己成为如今表面组装技术中的关键环节,怎样改进贴片精度则成为保证SMQL质量的要害技术。

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