免费咨询热线:4008-069-068
联系方式:020-22883500
回流焊,焊锡膏溶剂
联系我们
廣州煌牌自動設備有限公司
销售热线:13112299197
联系人: 杨先生
E-mail: sales@sksmt.com
免费咨询: 4008-069-068
售后专线: 020-29063523
传真: 020-22883503
详细地址: 广州市番禺区番禺大道北555号天安节能科技园科技创业中心205室
邮编: 511400
贴片机资讯
回流焊的原理与温度曲线
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-06-08    浏览量:

  回流焊的原理与温度曲线

  回流焊的原理,当PCB板进入预热区时,焊锡膏溶剂的气体被蒸发,同时锡膏的助焊剂润湿焊盘、元器件引脚及端头,焊锡膏塌落、软化、覆盖了焊盘,将元器件引脚、焊盘与氧气隔离,PCB板进入保温区时,元器件和PCB板得到充分预热。以防PCB板突然进入再流焊区升温过快而损坏PCB和元器件;当PCB板进入再流焊区时,温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB板的元器件端头和引脚、焊盘润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点,PCB板进入冷却区,焊点凝固,完成整个回流焊。

回流焊,焊锡膏溶剂

  在回流焊过程中,焊膏要经溶剂挥发。焊剂用来清除焊件表面的一些氧化物,焊膏熔融、再流动以及焊膏冷却凝固。所以,在回流焊过程中,焊接温度主要分为4个温度区分别是,预热区、保温区、再流焊区以及冷却区。预热区为温度为120摄氏度;保温区为120至170摄氏度;回流区为170至230摄氏度,最高温度为210至230摄氏度;冷却区为从210摄氏度降到约100摄氏度。

  温度曲线是确保焊接质量的关键,实际温度曲线与焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本保持一致。160摄氏度前的升温速度控制在1摄氏度/s至2摄氏度/s,如果升温速度得太快,一方面使元器件及PCB板受热太快,易损坏元件,造成PCB板变形;另一方面,焊锡膏中的溶剂挥发速度太快。容易溅出金属成分,产生焊锡球。峰值温度一般设定比焊锡膏熔化温度高20摄氏度~40摄氏度(例如Sn63/Pb37焊锡膏的熔点为183摄氏度,峰值温度应设置在205摄氏度~230摄氏度),回(再)流时间10至60s,峰值温度低或回(再)流时间短,会使焊接不充分,严重时会造成焊锡膏不熔;峰值温度过高或回(再)流时间长,造成金属粉末氧化,影响焊接质量,甚至损坏元器件和PCB板。

  设置回(再)流焊温度曲线的根据:所使用焊锡膏的温度曲线,依据PCB板的材料、厚度、尺寸、是否多层板;表面组装板搭载元器件的密度、元器件大小和有无BGA、CSP等特殊元器件;设备的具体情况,诸如加热源的材料、加热区的长度、回流焊炉的构造及热传导方式等因素。

  在一些印制板的实际生产中因设备原因设定温度区域分别为:升温区,保温区,快速升温区,回流区。焊膏为Sn63Pb37型焊膏,其熔点为183摄氏度,焊接采用流焊接炉,每一种印制板组件都必须设计合适的焊接参数,做到一种印制板一个温度曲线。

  总结

  表面贴装技术渗透于各个领域,可直接影响到电子产品的焊接效果,以及电子产品的性能和质量。描写表面贴装技术整个流程,阐明焊接过程中的回流焊的原理和温度曲线。对比实际生产过程中的制板的标准回流焊接温度曲线与实际回流焊接温度曲线,只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就可以满足贴装元器件的性能指标。

[打印本页]  [关闭窗口]