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热温度曲线,自动获取温度曲线
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自动获取温度曲线:为什么它优于手动操作
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2014-01-10    浏览量:

  电子组装行业的不时发展要求电子制造生产既要保证质量又要同时降低本钱。最近业界所关注的生产线上的重点领域之一或许就是最后几项手动操作之一的热温度曲线的获取。本文介绍了实时自动获取温度曲线技术(AP及其与手工操作相比的好处。)

热温度曲线,自动获取温度曲线

  温度曲线;回流焊;波峰焊;自动化;手工操作手动获取温度曲线的局限性

  几十年来,电子组装行业已经接受了人工操作建立、验证和记录遵守有关热工艺过程限制的回流焊炉和波峰焊炉温度曲线的方法,并认为这是最佳方法。

  介绍AP技术及其与手工操作相比的优点之前,需要先回顾一下人们已普遍接受的获取温度曲线方法的优点和局限性,这是非常重要的手工获取温度曲线的方法基本上都是印刷电路板(PCB特定区域或元件上固定若干热电偶(TC然后接入温度曲线仪,并让其通过回流焊炉或波峰焊炉。温度曲线仪记录和显示最终的时间与温度关系图,以及一些选定的数据,如峰值温度、液相线以上的时间等。

  该方法的一个好处就是热电偶(TC丈量点的硬线连接,基于直接接触而获得的温度与时间的读数。

  然而,这种方法也有其弱点和局限性:

  粘接至关重要,往往是不准确读数的来源。采用高温焊料或环氧树脂粘接时,TC珠(实际读数的发生地)不测量印刷电路板或元件表面,而是丈量覆盖在TC珠上的资料。使用铝带连接会大大降低这种不准确性,因为铝带本身对TC丈量的影响最小。

  为了获得特定产品的读数(而不是一个无关的夹具)必需有一块实际生产的印刷电路板被用于获取温度曲线。PCB反复穿过回流焊炉/波峰焊设备,其性能会退化。几次运行后,PCB就已变轻了资料烧掉了也就不再能代表实际生产的由于PCB退化或TC弹出,重新粘接TC时会引入误差。重新粘接TC后,获得同样的读数几乎是不可能的换句话说,原本要试图实现丈量的一致性,但是重新粘接TC已经把差异引入到仪器中。同样,使用铝带有助于减小这种不准确性。

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