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业界动态
封装“淘汰赛”时机不熟 差异化或将“突围”
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2014-01-14    浏览量:

  中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市,资本市场及下游应用产业继续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快,产能高速增长,国内LED封装产业规模不时扩大,2012年国内LED封装总产值达到438亿元,与2011年相比增长53.68%其中广东省产值达到323亿元,增长57.56%占国内LED封装总产值的73.74%而2013年中国LED中游封装473亿元,同比增长19%预计2014年将达到133.9亿美金,年成长率为国内LED封装产业产值高速增长主要是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场,纷纷在国内设立生产基地,加大国内产业销售力度,以及国内公司扩大产能规模,投资的产能得到释放所致。

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  国内LED封装企业现状

  当前国内共有规模以上LED封装企业2000余家,其中2/3分布在珠三角地区。同时,一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线。此外,国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地,中国大陆地区已经成为全球最大的LED封装生产基地。

  经过多年的激烈竞争,国内LED封装市场已经幼稚。国内一批封装龙头企业竞争实力不时增强,规模不时扩大,国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言,国内企业已经具有与国际LED企业势均力敌的实力。

  就当前成熟的封装产业而言,国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差异,所不同的只是企业的产能规模,产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差别。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不时扩展规模,增加研发投入,国内LED封装企业之间梯次将逐步成型,小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。

  封装业强弱已分明 淘汰赛还需时间

  这股整并风潮2014年不至于出现向下延伸到中游封装厂。分析,主要是因为目前还存在厂商,强的很强、弱的很弱,相互整并无法发挥综效;而且封装厂的投资门坎较低,不像磊晶厂的资本密集,所以小型厂商明年仍将继续存在要等亏损一段时间之后才渐被淘汰。

  另外,封装的技术门坎也较低,近年大陆频挖台人才,业界担忧台厂很快被大陆取代。

  整个LED产业要有竞争力,于上下游的合作,不是只有封装段强就好。大陆的上游磊晶厂很多,但强的不多,大陆封装厂虽然有崛起之势,但目前接单只限于中国照明品牌,国际照明大厂下单,还是以台厂为主。

  差异化企业或将有出路

  现有的封装技术和工艺已缺乏以支持成本的继续下降,需要革命性的技术突破。而国内LED封装企业由于规模较小,资金缺乏以及缺乏上游的技术支撑,当前在新技术的研发趋于激进,普遍处于观望期。短期内LED封装产品价格下降将趋于缓和,拥有规模效应以及稳健的上游芯片供应链的企业将在竞争中具有一定的比较优势。

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