以高产能及高品质生产为目的进行了优化

通过Smart Factory S/W Solution实现了无人化·不停机·无缺点生产

使用组合式贴装头和多样化的生产模式而建立的灵活生产线

灵活的PCB处理能力

可以根据用户使用环境适用Single Lane或Dual Lane，适用Dual Lane后可以进行异种混流生产。

元器件贴装不良检查(PBI)

检查屏蔽盖元器件的贴装状态来预先防止不良。

Back Light识别

能正确识别诸如屏蔽罩之类的散射、半透明元器件。

NPE (New Part editor)

通过拖拽实现的元器件自动识别登记系统,点击鼠标即可实现。

三星/韩华HM510高速模组贴片机高清视频

AlignmentFix Camera

Number of Spindles3 Spindles x 1 Gantry

Placement Speed11,000 CPH

Component Range0402 ~ □ 55 mm, ~ L74 mm x W55 mm (Size)

Placement Accuracy±40 μm @ Cpk ≥ 1.0 (Chip) / ±30 μm @ Cpk ≥ 1.0 (Lead/BGA)